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憑借自主創(chuàng)新的現(xiàn)場可編程技術(shù)、獨(dú)特的可定制資源與平臺構(gòu)架擴(kuò)展能力，同時(shí)配合高效的軟件工具及豐富的軟硬IP，HME芯片不僅幫助客戶縮短了產(chǎn)品上市周期，增強(qiáng)了產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)，延長了產(chǎn)品使用壽命，降低了產(chǎn)品研發(fā)成本，而且通過攤薄高額流片費(fèi)用和增加額外服務(wù)價(jià)值降低了產(chǎn)品進(jìn)入市場的成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品的競爭力。對客戶而言，只需清楚定義市場需求，通過軟件工具快速編程重構(gòu)，即可用同一芯片滿足各自領(lǐng)域的不同應(yīng)用需求，迅速將產(chǎn)品推向市場，降低風(fēng)險(xiǎn)，提高收益。相對于傳統(tǒng)FPGA器件或者單一CPU或ASIC/ASSP芯片，HME產(chǎn)品具有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢：第一，安全可靠性更高；第二，BOM成本更低；第三，產(chǎn)品生存周期更長；第四，系統(tǒng)性能指標(biāo)更好；第五，應(yīng)用開發(fā)效率更快。這種在同一硅片上融合“軟件可編程、硬件可重構(gòu)”的系統(tǒng)產(chǎn)品將會(huì)是未來市場的主導(dǎo)者。