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2025年9月10-12日，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國際會展中心（寶安新館）如期舉行，京微齊力攜多顆芯片及產(chǎn)品解決方案入駐由行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺打造的“硬核芯科技園”展區(qū)，亮相此次展會現(xiàn)場，向業(yè)界同仁展示了企業(yè)近期部分創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，并與來訪者熱情交流互動。
同期，9月11日，由芯師爺發(fā)起并主辦的“第七屆硬核芯生態(tài)大會暨評選頒獎盛典”在深圳國際會展中心盛大舉行。2025年度硬核芯評選是由50萬工程師在線評分/投票，100位專家評委評分/投票，經(jīng)過層層嚴格篩選后決出。
京微齊力HME-P3系列產(chǎn)品榮獲「2025年度硬核處理器芯片獎」
京微齊力（北京）科技股份有限公司憑借其成熟的22nm技術(shù)工藝和廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，斬獲“2025年度硬核處理器芯片獎”殊榮。
京微齊力HME-P3系列產(chǎn)品榮獲
「2025年度硬核處理器芯片獎」
京微齊力HME-P3系列FPGA，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設(shè)備與片上SRAM等功能模塊。作為高性能器件，HME-P3系列可廣泛應(yīng)用于高性能實時運動控制和圖像處理等多種領(lǐng)域，支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特別適合嵌入式視覺應(yīng)用及工業(yè)控制等方面，如工業(yè)相機、伺服驅(qū)動等。
京微齊力HME-P3P100N0F676
攻堅克難，矢志不渝。京微齊力自成立以來堅持深耕技術(shù)、創(chuàng)新引領(lǐng)，不斷提升企業(yè)競爭力。公司具備獨立的知識產(chǎn)權(quán)，專注研發(fā)和創(chuàng)新，目前已成功量產(chǎn)了65nm/55nm/40nm/22nm四代工藝上的多顆產(chǎn)品，累計出貨量達到數(shù)千萬顆，廣泛應(yīng)用于消費電子、智能制造、工業(yè)電力、安防視頻、醫(yī)療設(shè)備等眾多戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。
作為半導(dǎo)體企業(yè)，其發(fā)展的核心在于創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈的融合。未來，京微齊力將繼續(xù)努力，不斷加強技術(shù)研發(fā)投入，針對產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域需求拓寬產(chǎn)品的應(yīng)用廣度，為推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)貢獻自己的力量。
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