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HME-P3系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設(shè)備與片上SRAM等功能模塊。作為高性能器件，HME-P3系列可廣泛應(yīng)用于高性能實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制和圖像處理等多種領(lǐng)域，支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特別適合嵌入式視覺應(yīng)用及工業(yè)控制等方面，如工業(yè)相機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)等。
通過使用HME-P3系列可配置的軟核IP、硬核IP和MCU及外設(shè)，設(shè)計(jì)者可以更加專注自身應(yīng)用設(shè)計(jì)，高效快速使產(chǎn)品面市。
HME-P3系列FPGA特性
基于SRAM的FPGA架構(gòu)
- 多達(dá)70K的6輸入查找表，等價(jià)于110K邏輯單元
- 多達(dá)139,200的DFF寄存器
嵌入式存儲(chǔ)模塊
- 720個(gè)9Kb 可編程雙端口DPRAM，共6,480Kb
嵌入式DSP模塊
- 360個(gè)18*18 DSP（MAC）模塊
- 或 1440個(gè)10*10 DSP（MAC）模塊
時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)
- 32個(gè)de-skew全局時(shí)鐘
- 1個(gè)OSC，頻率精度±5%
- 13個(gè)PLL
- 系統(tǒng)內(nèi)動(dòng)態(tài)時(shí)鐘管理
I/O
- 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2V LVTTL/LVCMOS常規(guī)I/O
- 可編程源同步I/O
- MIPI D-PHY、LVDS Rx、LVDS Tx、BLVDS
- LVDS I/O速率高達(dá)1,200Mb/s
MCU
ARM Cortex-M3 MCU
- 32位高性能處理器，頻率高達(dá)200MHz
- 出色的快速中斷處理性能
- 強(qiáng)化斷點(diǎn)和跟蹤調(diào)試系統(tǒng)
- 高效處理器核心、系統(tǒng)和存儲(chǔ)
- 集成睡眠模式
外設(shè)
- 2個(gè)計(jì)時(shí)器
- 1個(gè)看門狗計(jì)時(shí)器
- 3個(gè)UART接口
- 3個(gè)I2C接口
- 3個(gè)SPI接口
- 2個(gè)32位GPIO
- 1個(gè)DMA
存儲(chǔ)
嵌入式SRAM存儲(chǔ)
- 2個(gè)4K*32位SRAM，總計(jì)32KB
DDR3/4 LPDDR3/4接口
- 最高可達(dá)2,133Mbps
- 32b數(shù)據(jù)位寬
- 4個(gè)128b AXI端口
- 32/16位內(nèi)聯(lián)式ECC或16位
配置
配置模式
- JTAG模式
- AS模式
- PS模式
- MCU模式
在系統(tǒng)內(nèi)配置
eFuse
128-bit eFuse
封裝
FBGA676
VFBGA324
| 器件型號(hào) | P3A100 | |
| 可編程邏輯塊(PLB) | Logic cells (K) | 110 |
| LUT6 | 69,600 | |
| Register | 139,200 | |
| 嵌入式存儲(chǔ)模塊(EMB) | 9Kb | 720 |
| Max (Kb) (1) | 6,480 | |
| 分布式存儲(chǔ)模塊(LRAM) | 64b | 8,640 |
| Max (kb) (1) | 540 | |
| DSP | 18b*18b (2) | 360 |
| PLL | 13 | |
| OSC | RC | 1 |
| MCU | Cortex-M3 | 1 |
| UART | 3 | |
| I2C | 3 | |
| SPI | 3 | |
| GPIO | 2 | |
| Timer | 2 | |
| WDG | 1 | |
| DMA | 1 | |
| SRAM | I Cache | 16KB |
| D Cache | 16KB | |
| 4K*32b | 2 | |
| Total (KB) | 64 | |
| DDR | Hard DDR3/4,LPDDR3 | 2x16b |
| eFuse | 256b | 1 |
| 封裝(單位: mm) | 最大用戶I/O（LVDS對(duì)） | |
| FBGA676 (27.00×27.00×2.20, 1.0 pitch) | 12對(duì)HP | |
| VFBGA324 (15.00×15.00×1.30, 0.8 pitch) | TBD | |
注意：
4、無硬FIFO
5、2個(gè)18*18可以實(shí)現(xiàn)35*35，1個(gè)18*18可以實(shí)現(xiàn)4個(gè)10*10
| 標(biāo)題 | 版本 | 發(fā)布日期 | 文件格式 |
| HME-P3系列FPGA簡頁 | 2024-07-01 |
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HME - P3（1）