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HME-H1C02 FPGA是一款集成了高性能FPGA、增強型MCU的低功耗、高性價比、高安全性的SoC產(chǎn)品。采用40nm LP工藝，128位AES配置文件密鑰及用戶自定義安全ID，LVDS接口性能高達1.2Gbps, 可廣泛應用于手機、平板、可穿戴、VR、AR、無人機和智能家居等市場。
實現(xiàn)MCU、MIPI和FPGA的完美結合，
集成度高，操作靈活，可擴展性較好
40nm LP工藝
高性能LVDS接口，性能可達1.2Gbps
高效的片上互連結構，MCU與FPGA之間采用標準的Memory Interface以及SFR總線互連
MCU的通用外設無固定IO位置限制，用戶可隨意分配
低功耗，靜態(tài)功耗低至40uW
128位AES配置文件密鑰及用戶自定義安全ID
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型號 |
H1C02N3 |
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邏輯單元 |
1536 |
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可編程邏輯模塊（PLB） |
LUT4 |
1536 |
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寄存器 |
1024 |
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嵌入式存儲模塊（EMB） |
4.5Kb |
16 |
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最大存儲 |
72Kb |
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PLL |
1 |
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片上OSC |
1 |
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MCU |
8051 | 1 |
| UART | 2 | |
| I2C | 1 | |
| SPI | 2 | |
| Timer | 3 | |
| DMA | 1 | |
| SRAM | 1K x 8b | 1 |
| Total | 1KB | |
| SPI Flash | 4Mb | |
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Efuse |
256b |
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封裝（單位：mm） |
最大用戶I/O（LVDS通道） |
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QFN32 (4x4x0.55, 0.4 pitch) |
24（6） |
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WLCSP33 (2.5x2.9x0.48, 0.4 pitch) |
23（5） |
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| 標題 | 版本 | 發(fā)布日期 | 文件格式 |
| HME-H1C02 系列 FPGA 數(shù)據(jù)手冊 | V_2.0 | 2025-09-19 | |
| HME-H1C02 Family FPGA_Data Sheet | V_2.0 | 2025-09-19 | |
| HME-H1C02_硬件設計注意事項 | V_1.0 | 2022-04-18 | |
| HME-H1C02 在線配置指南 | V_2.0 | 2022-04-18 | |
| HME-H1C02 SPI Flash 擴展應用指南 | V_2.0 | 2022-04-18 | |
| HME-H1C02 參考設計指南 | V_1.0 | 2020-12-01 | |
| HME-H1C02_pinlist | Excel |
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HME - H1C02（7）